項目

簡介

項目總投資約14.3億元，總用地面積300畝，總建筑面積5000平方米，本項目擬在現(xiàn)有場地實施，將購置臨時健合機、Grinding（機械研磨）、化學研磨機等設(shè)備。項目建成后，形成年封測Fan-out系列和2.5D/3D系列等多維異構(gòu)先進封裝產(chǎn)品9萬片的生產(chǎn)能力。

姓 名

安 評 師

注 安 師

項目組長

熊可潔

是■  否□

是■  否□

項目組成員

張盛波

是■  否□

是■  否□

許怡

是■  否□

是■  否□

賈雨堯

是■  否□

是■  否□

岑哲楓

是■  否□

是□  否■

屠家歡

是■  否□

是■  否□

報告編制人

張盛波

是■  否□

是■  否□

報告校核人

賈雨堯

是■  否□

是■  否□

報告審核人

汪東達

是■  否□

是■  否□

過程控制負責人

張靜

是■  否□

是■  否□

技術(shù)負責人

錢靜華

是■  否□

是■  否□

技術(shù)專家

姓名

專 業(yè)

職 稱

注 安 師

安 評 師

現(xiàn)場開展

工作情況

日 期

人 員

工 作 內(nèi) 容

2024.4.26

熊可潔、張盛波

聯(lián)系業(yè)主、現(xiàn)場調(diào)查

2024.5.6

張盛波

簽訂合同

2024.5.13

熊可潔、張盛波

聯(lián)系業(yè)主、現(xiàn)場勘察

2024.5.14-2024.6.10

熊可潔、張盛波

就有關(guān)問題和業(yè)主討論

安評報告

提交日期

2024.6.20

說 明